产品详情
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性
典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备
物理特性参数表：
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测试项目
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测试方法
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单位
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LG系列测试值
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LG600测试值
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LG500测试值
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颜色 Color
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Visual
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蓝色/土红
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黄色/蓝色
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.25~5.0
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0.25~5.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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2.85
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2.7
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硬度 Hardness
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ASTM D2240
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Shore C
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20/30
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20/30
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抗拉强度 Tensile Strength
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ASTM D412
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kg/cm2
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55
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55
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耐温范围Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~220
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-40~220
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体积电阻Volume esistivity
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ASTM D257
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Ω-cm
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3.1*1011
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3.1*1011
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耐电压 Voltage Endu Ance
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ASTM D149
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KV/mm
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>5.0
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>5.0
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阻燃性 Flame Rating
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UL-94
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94-V0
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94-V0
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导热系数 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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6.0
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5.0
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基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。
