等离子处理工艺:
1. 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣,特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。
2. 处理聚四氟乙烯板,增加镀层粘接强度。
3. 在软性或硬性电路板中,在层压和喷锡前清洁表面,提高粘接性。
4. 清洁金触点,以提高线材粘接强力。
5. 在封装前或聚对二苯基涂层前,将电子部件进行激活。
6. 在镀铜加工前,将绝缘膜电容进行处理。
7. 在焊接区去除残留敷行涂覆,以提高粘接性和可焊性
等离子清洗机有几种称谓,英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机,等离子表面处理机,电浆清洗机,plasma清洗机,等离子去胶机,等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过其等离子表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
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