我司的产品工艺优势如下：
1.金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接,并且不会产生气泡。
2.在激光技术服务上适用于各种陶瓷基片，生瓷带，微集成电路，天线模板，滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
3.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型，不用与材料接触，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可） 。
我司拥有国内知名三维电子实验室---武汉光电国家实验室的强大技术背景，技术团队人才。从科学理论到实验室，从实验室样产到实现工业生产，这个技术团队已历经十年的实践与积累，完成了大量独创性的前沿技术成果。
我司采用的基板，辅料都是货真价实，可供客户全程进行审计，我们还可以根据客户对板材等原料的个性化要求，提供定制服务，品质始终如一，“贴近用户，用心服务”是我们的基本信条。
我司设有24小时服务，时刻与世界同步，无论您的客户来自海外还是中国大陆，我们都将提供无间断的报价服务和工程支持，为贵司积极开拓全球市场保驾护航。
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