○ 6轴贴装头
○ 0.12sec/CHIP 30000CPH
○可贴装元器件类型
0402(01005)～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
○可贴装元器件高度
最大30mm （先贴最大元件高度为25mm）
○元件搬送形态
8～88mm带式（F3电动送料器）管式 矩阵盘式
○贴装精度 CHIP±0.040mm IC±0.025mm
○元件品种数 36(换算为8mm料带) 72(最大)
○ Z轴控制 AC伺服马达
○ θ轴控制 AC伺服马达
○设备本体尺寸重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg
○空气压力空气使用量 0.45Mpa、75（6轴）L/min.A.N.R.
○最大消耗电力设备电源容量 1.1kW、5.5kVA
优势:
高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。
新型贴装压力控制贴装头，自动进行最佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。
采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。
通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。
贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。
基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。
可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。
新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。
轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。
72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。
低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。
一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。
可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
