Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形，且能粘附到大多数组件上，与其表面、形状和大小形成一个整体。
产品特征
·填补大的间隙，同时提供优越的热传递。
·具有低压缩力，紧密贴合性。
·具有良好的振动吸收能力。
·在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。
·使用"点胶成形"间隙填充材料，保持形态稳定。
·不需要加热固化。
·不会导致任何金属表面腐蚀。
推荐应用
·Sarcon"点胶成形"间隙填充材料具有优良的散热性能。
·不滴落，不涌出，具有优良的可加工性和操作性。
富士高分子导热垫产品压缩负荷的相关数据
典型的产品特性
a) 粘性：使用精密回转式粘度计(RV1)，剪切速率=1(1/S)。
b) 流量：在0.62MPa (90psi)压强下，用2.2mm(0.09')直径的孔测量。
c) 热重分析：在150°C(302°F)下24小时，重量损失。样品体积：2立方厘米(0.12in3)。
d) 导热系数：依据ISO/CD22007-2,使用热盘法测量。
