产品详情：
导热矽胶片是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。矽胶布因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
典型应用：用于发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方。
主要特性：绝缘、散热、防火、减震等。
基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶。
物理特性参数表：
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测试项目
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测试方法
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单位
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LV系列测试值
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LV-23
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LV-30
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LV-45
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LV-80
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颜色 Color
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Visual
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粉红、灰
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灰
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灰
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灰
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.23±0.03
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0.3±0.03
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0.45±0.03
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0.8±0.03
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比重Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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1.7±0.1
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1.7±0.1
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1.7±0.1
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1.7±0.1
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硬度Hardness
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ASTM D2240
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Shore A
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85±5
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85±5
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85±5
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85±5
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抗拉强度ensile Strength
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ASTM D412
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kg/cm2
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>180
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>180
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>180
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>180
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ASTM D412
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pa
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1.8*1011
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1.8*1011
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1.8*1011
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1.8*1011
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耐温范围Continuous use Temp
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℃
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-50~ 200
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-50~ 200
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-50~ 200
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-50~ 200
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伸长率Elongation
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ASTM D412
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%
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3~8
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3~8
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3~8
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3~8
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耐电压Voltage Endur Ance
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ASTM D149
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KV/mm
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≥3.0
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≥4.0
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≥5.0
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≥8.0
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阻燃性Flame Rating
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UL-94
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V-0
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V-0
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V-0
|
V-0
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导热系数 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
|
1.0
|
1.0
|
1.0
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1.0 |
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