斯利通DPC陶瓷电路板又称直接镀铜陶瓷电路板，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒，再进行电镀增厚，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用电镀封孔技术形成高密度双面布线间的陶瓷电路板。
陶瓷板应用优势有：散热好，不变形，耐击穿电压，抗老化，耐高温，高频损耗小，不含有机成份寿命长，热膨胀系数与芯片接近更易耦合！ 每个行业，每个客户利用优势点是有区别的
应用领域：电力半导体，制冷片，功率控制模块，功率混合模组，高频开关电源，激光（激光雷达，激光半导体光源，VeCLe，丅OF），固态继电器，太阳能电池板组件，汽车电子，LED照明，显示，电子加热模块，航空电子模块
