【斯利通】陶瓷电路板
快速：快速加工陶瓷电路板样板
灵活：电路的金属和厚度无限制
异型：陶瓷形状和开孔无限制
优势：线条细 （线宽小到2微米）
高精度
可靠性高
适合二次时刻加工
铜层很厚
三氧化二铝基板导热性好，可靠性高
优良机械强度，拉力强度>5N/mm
加工成本低，适于民用推广
AIN基板可靠性高 ，超高导热（>160w/m.k）
高导热性能，满足大功率器件散热需要
加工速度快
定制加工服务
倒装LED与正装LED相比，具有高光效、高可靠性和易于集成的特点，使倒装LED得到越来越广泛的应用。将倒装LED技术与芯片级封装技术相结合，能更进一步提高白光LED光源的竞争力。
随着芯片技术与封装技术日益成熟，客户对倒装LED的认识加深，倒装LED将会有一个更远大的前程，将会在市场上占有更大的份额。
