导热硅胶片 CPU散热硅胶片 芯片导热硅胶片

 
 
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发货 广东深圳市付款后3天内
库存 100000000片起订1000片
品牌 三一导热材料
耐温范围 -40~220℃
耐电压 4KV/mm
导热系数 1.5w/m-k
过期 长期有效
更新 2018-11-25 20:26
 
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深圳三一导热材料有限公司

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产品详情

LCP柔性导热硅胶片概述:

LCP高贴服性导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。

特点优势

贴服性的低硬度

增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力

电气绝缘

满足ROHS及UL的环境要求

典型应用

通讯行业

功率转设备

半导体或磁性体与散热片之间

需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域

氙气灯镇流器

移动设备

物理特性参数表:

测试项目
测试方法
单 位
LCB150系列测试值
颜色 Color
Visual

灰白
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore
18±5-40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94

V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
15


注:   基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。


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