2.陶瓷垂直封装- 传统大功率灯珠,导热和导电性能较差,常出现漏电或者持续高温的情况,采用陶瓷垂直封装技术,能够有效的解决热电传导难的问题,性能更优秀。
3.静电喷涂荧光粉- 荧光粉的点粉技术直接影响到单颗灯珠的光斑效果,采用静电喷涂荧光粉,使得荧光粉的涂覆更均匀,光斑效果更佳!
4.陶瓷基板封装- 热阻低至5℃/W,散热效果更佳,导电性更好!
5.软硅胶膜顶封装,耐高温,可过回流焊,更好的保护灯珠芯片和金线。
产品参数
产品应用
掌握陶瓷封装核心技术
产品应用
★ 便携式照明:手电筒
★ 医疗,美容,杀菌
★ 医疗,美容,杀菌
★ 红外照明:监控灯、遥控灯、夜视灯
★ 室内照明:射灯、灯泡、天花灯、轨道灯
★ 建筑与景观照明:投光灯、洗墙灯、园林灯
★ 道路照明:路灯、庭院灯、隧道灯
★ 植物灯
★ 建筑与景观照明:投光灯、洗墙灯、园林灯
★ 道路照明:路灯、庭院灯、隧道灯
★ 植物灯
产品特点
★ 采用知名厂家芯片封装
★ 陶瓷基板封装
★ 陶瓷基板封装
★ 高亮度,高光效
产品包装图