新款 国内第一家陶瓷9090大功率多芯片灯珠30w白光MTG

2.陶瓷垂直封装- 传统大功率灯珠，导热和导电性能较差，常出现漏电或者持续高温的情况，采用陶瓷垂直封装技术，能够有效的解决热电传导难的问题，性能更优秀。

3.静电喷涂荧光粉- 荧光粉的点粉技术直接影响到单颗灯珠的光斑效果，采用静电喷涂荧光粉，使得荧光粉的涂覆更均匀，光斑效果更佳！

4.陶瓷基板封装- 热阻低至5℃/W，散热效果更佳，导电性更好！

5.软硅胶膜顶封装，耐高温，可过回流焊，更好的保护灯珠芯片和金线。