产品描述
TYD-5299系列有机硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力。其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于模块电源，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED模块、变压器、混合集成电路及微电子封装灌封。
产品特点
● 双组份1:1混合，充分深度固化；
● 耐高温，低收缩率和低膨胀率；
● 导热、绝缘，良好的介电特性；
● 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
● 防止机械损伤，具有可修复性；
规格参数
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固化前特性 |
TYD-5299A |
TYD-5299B |
TYD-618A |
TYD-618B |
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外观 |
黑灰色 |
白色 |
黑色 |
透明 |
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粘度(25℃) Cps |
5000±1000 |
6000±1000 |
1000±500 |
≤50 |
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混合后粘度(25℃) Cps |
5000±1000 |
1500±500 |
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重量比混合 |
1:1 |
10:1 |
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比重 @23℃ g/cm3 |
2.15±0.05 |
1.10±0.05 |
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可操作时间（25℃） Min |
≤40 |
≤40 |
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表干时间（25℃） Min |
120±30 |
180±30 |
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固化后特性 |
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外观 |
灰色 |
黑色 |
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导热系数 W/m.K |
≥0.8 |
— |
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硬 度（shore A） |
65±5 |
5±5 |
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拉伸强度 MPa |
≥0.5 |
≥0.5 |
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伸长率 % |
≥45 |
≥80 |
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粘接强度 Mpa |
— |
≥0.4 |
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低分子硅氧烷（D3-D10） PPM |
≤300 |
≤300 |
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体积电阻率 Ohm.cm |
≥1.0×1014 |
≥1.0×1014 |
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介电强度 KV/mm |
≥18 |
≥18 |
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介电常数（60HZ） |
≤4.0 |
≤4.0 |
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介电损耗系数（60HZ） |
≤0.04 |
≤0.04 |
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阻燃等级 |
V0 |
HB |
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