载带热封上盖带 雾状透明 电子元件贴片专用W=9.3MM 载带上带
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层
载带热封上盖带 雾状透明 电子元件贴片专用W=21.3MM 载带上带
常规尺寸：5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。 长度：300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)； 3000M（缠绕）6000M(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。 封装材料：PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。 材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 热封性能： 低温节能型（90-130°）、高温型（170-230°） 纸带专用型 材料颜色：透明、雾状 。
上盖带 自粘上带 冷封盖带 抗静电自粘上盖带 21.3抗静电自粘上盖
自粘上盖带透明防静电载带上带自粘电子元件定制
自粘上带[cover tape]特点：无需高温封合
厚度：0.06mm
防静电，匹配(PS、PC、ABS等材质的载带)，透明性佳，剥离稳定。
宽度范围：9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...
载带与上带匹配一览表
载带宽度
12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM
上带宽度 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM
25.5MM高粘自粘上带 高透明防静电 21.3抗静电冷封上盖带
产品名称：21.3抗静电自粘上盖带
颜色：茶色 透明
21.3抗静电自粘上盖带规格：21.3X200上带，宽度21.3mm，长度200M/R。厚度是0.07mm，±5。
主要材料成份：PET ，压感材料。
产品表面电阻值： 1010-11Ω/□，或以上。
21.3抗静电自粘上盖带适用于24mm带宽的SMT载带，自粘型封合SMD包装。产品应用于LED，IC，贴片螺母，五金件等SMD电子元件。
元件品种繁多，规格型号各异，所以编带的大小也不同。本公司开发的抗静电自粘上盖带规格较齐，其材质也根据不同的要求，提供不同的材料，产品已全面通过SGS国际认证，全部流程自己生产
