产品应用：硅胶主要用于大功率LED的透镜填充。
产品特点：
1、 胶固化后呈凝固状态，对PC及金属粘附和密封性良好。
2 、胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜LED封装。
3、 具有优民的电气绝缘性能和耐高低温性能（－50℃～200℃）。
4、 胶体固化后经270℃回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性保持良好。
5、 适合用于自动或手工点胶生产贴片式、小功率LED（3528、1210、5050等）。配比为A：B＝1：1。
配比:分A、B两组分,最理想的混合比例为A:B=1:1(重量比)。
推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的固化条件，会获的最好的效果。
2．搅拌5～10分钟，然后将胶加热到50℃以便脱泡。
3．真空脱泡3～5分钟。
4.在注胶时胶保持50℃,同时将支架预热100℃60分钟,在支架保持较高温度时注胶,可以有效的防止产生气泡.
