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加热方式
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平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动
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加热区长度
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1400MM
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冷却区数量
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1（强制风冷系统）
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传送网带宽度
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300MM
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PCB尺寸
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50～300mm
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PCB限制高度
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25mm
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传输方向
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L→R（R→L）可选
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传送方式
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网带
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PCB运输速度
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0～1.8m/min
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PCB温度分偏差
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±2℃
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温度控制精度
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±1-2℃（静态）
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温度控制范围
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室温～300℃可设置
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适用焊料类型
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无铅焊料/有铅焊料
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控温方式
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PID+SSR
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使用元件种类
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CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
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电源
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3Φ、380V、50HZ
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启动功率
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8KW
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工作功率
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约3KW
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升温时间
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Approx.15min
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机身尺寸
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2400*650*1260MM
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净重
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320kg
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机体颜色
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整机电脑灰白色
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外壳部分
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机体结构
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最新流线型外壳设计，采用工业扁通作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有4个万向轮，另有4个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；
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前、后门结构
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均为全封闭式磁铁手扣可拆卸式结构，保证最大的作业及维护空间
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内胆结构
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双层不锈钢风板及不锈钢风嘴.采用美国西斯尔岩棉（120KG/立方米）填充内胆，增强保护效果。
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表面处理
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防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。
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加热部分
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加热区数量
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上面4个温区下面4个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。
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相邻温区可拉温差
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100℃，可以对应最高标准的无铅工艺。
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升温时间
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从常温到温度平衡的开始时间：约20min
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升温顺序
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从中间到两边逐个升温，节约电能或时间1／3. 相比从头到尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大
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PCB上元件高度限制
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25MM
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加热ZONE长度
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1400MM
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温度调整范围
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0～300℃
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