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整机技术特点
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1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。
2、二段独立1.2米预热区，全红外预热，使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。
4、两扇观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
5、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-320MM。
6、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
7、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
8、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
9、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
10、采用品牌电脑+PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
11、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
12、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
13、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
14、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
15、设置有经济运行，过板自动起波，最大限度地减少锡氧化量。
16、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。
17、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
18、运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
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整机技术参数
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PCB板可调宽度
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Max.50~320mm
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PCB板运输高度
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750±50mm
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PCB板运输速度
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0~1800mm／min
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PCB板运输角度（焊接倾角）
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3~7度
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PCB板运输方向
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L→R
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PCB板上元件高度限制
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Max.100mm
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波峰高度范围
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0——12mm可调，并保持波峰平衡。
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波峰数量
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2
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预热区长度
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1200mm
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预热区数量
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2
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预热区功率
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8kw
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预热区温度
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室温~250℃可设置
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加热方式
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红外
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冷却区数量
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1
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冷却方式
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轴流风机冷却
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适用焊料类型
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无铅焊料/普通焊料
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锡炉功率
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9kw
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锡炉溶锡量
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Approx.300kg
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锡炉温度
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室温~300℃、控制精度±1-2℃
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温度控制方式
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P.I.D+SSR
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整机控制方式
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三菱PLC+电脑
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助焊剂容量
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Max5.2L
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助焊剂流量
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10~100ml/min
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