l低热阻（<5℃/W）；
l超薄封装；基版厚度:0.5mm 總体高度:1.9mm
l热电分离设计；
l贴片型封装元器件，可过回流焊；
l寿命长达50000小时，6000小时光衰小于5%；
l膨胀系数小，气密性好，可靠性高；
l發光角度:120度；
l光通量可达:背光源70～85(lm/W)；照明80～100(lm/W)；
l产品功率:3535(0.5W、1W、3W)
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l低热阻（<5℃/W）；
l超薄封装；基版厚度:0.5mm 總体高度:1.9mm
l热电分离设计；
l贴片型封装元器件，可过回流焊；
l寿命长达50000小时，6000小时光衰小于5%；
l膨胀系数小，气密性好，可靠性高；
l發光角度:120度；
l光通量可达:背光源70～85(lm/W)；照明80～100(lm/W)；
l产品功率:3535(0.5W、1W、3W)
