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YS88规格参数：
PCB过板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm <Note 1><Note 2>
贴装速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
贴装精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范围： 0402（Metric base)to 55mm components
最高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量： 90个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
气压要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
设备重量：1650kg
