Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶

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发货	广东中山市
库存	100000000支起订10支
型号	84-1LMISR4
过期	长期有效
更新	2015-04-13 15:30

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中山市沃瑞森电子科技有限公司

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上次登录 2015-04-13 •
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详细说明

详细信息：

Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶

黏度：

8 PaS

剪切强度：

- Mpa

工作时间：

- min

工作温度：

- ℃

保质期：

12 个月

固化条件：

175℃*60min

主要应用：

LED灯、PA模型、IC封装

特性

Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

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