产品特点：
1.发光角度比传统高功率的角度大,不需要二次光学。
2.照射面积的光线较均匀,灯光效果更接近传统灯源。
3.芯片面积是一般高功率封装芯片的 1/10 ~ 1/25,散热效率快需要驱动电流小,所以在散热结构上,会省下许多工艺上的成本。
- 多晶面光源小功率封装，无眩光，无重影，发光均匀。散热采用化整为零，PC外壳温度控制在40度，光板采用多晶封装，采用台湾晶元上等晶片，生热很少。大大解决了散热问题，因此低光衰，寿命长，市场反应强烈。
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产品特点：
1.发光角度比传统高功率的角度大,不需要二次光学。
2.照射面积的光线较均匀,灯光效果更接近传统灯源。
3.芯片面积是一般高功率封装芯片的 1/10 ~ 1/25,散热效率快需要驱动电流小,所以在散热结构上,会省下许多工艺上的成本。
