详细说明
特点：
●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(Line resolution)
用途：
●薄膜开关
●软电路板
●天线零件
●发热元件
此款银浆的主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好导
电性和耐磨损特性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
规格:
项目 单位 规格
固含量 wt.% 62±2.0
黏度* poise 100±30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1±0.2
划格测试 100/100
体电阻 平方@1mil 5
铅笔硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)
