KCS003产品特点：
1． 本产品分A、B两组分包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2． 以硅－氧（Si－O）键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-50℃～200℃范围内长期使用。．经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3． 胶体固化后呈无色透明胶状体，经270~300℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4． 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5． KCS003适合于作平面封装生产几瓦至百瓦的大功率LED。
