5300 Datasheet
外观 无色透明液体 无色透明液体
黏度 2900 2900
混合比例 100:100
固化前 混合黏度 2900
折射率 1.41
烘烤条件 100℃1hr+150℃ 3hrs
混合使用时间 6hrs
外观 透明
硬度 A65 ShoreD硬度计
弹性系数 0.5Mpa 拉力测试仪
混合后 拉伸强度 < 0.5Mpa 拉力测试仪
延伸率 110% 拉力测试仪
热膨胀系数 300ppm/℃ TMA
吸水率 0.15%
5300的特点
A)低透气性(镀银层保护、支架反射材料保护）
B)耐UV性（低变色性）
C)耐热变性（低变色性）
D)高接著性（高性赖性）
E)高硬度（金线保护、组装及制程中的刮伤防止）
F)无表面沾黏性（组装及制程中的黏著防止）
5300最适合使用在SMD的Top，Sideview的0.3mm前后的晶片
机种上。EX.5050、3528、3020、3014。散热做的好、能设定
晶片节温在100度以下的话，高功率0.6mm以上的也可以使用。
