用于小型面板发挥最高水平的性能！
伴随着精细化需求的扩大，在小型面板中使用高精密面板的比率日益增高。
本装置是以对于小型面板的生产工厂是最适合的ＣＯＧ黏合机为目标而进行研发的。
Ｐｉｏｎｅｅｒ FA贡献于产品的小型化・薄型化及降低成本、提供高性能的实装装置。
・针对小型高精细面板要求的FinePitch实装技术
实现实装精度３σ４μm的业界最高水平
・贡献于降低成本的高速技术
以实压时间１０秒为条件实现周期时间为４sec/Ｐａｎｅｌ的高速实装
（１边1chip实装时间）
・对应细长面板携带极细ＩＣ技术
IC的画像附带Ａｌｉｇｍｅｎｔ因此也可以对应ＰｉｃｋＵｐ，０．５mm幅的IC
・用户易操作控制技术
新机种的登陆数据少，大幅缩短了机种的切换时间
・贡献于节省无尘室的空间
装置２０００mm实现业界最小尺寸
小型LCD动向
Drive IC由于要消减材料成本、高精细化、不断向小型化・FinePitch
化发展。
伴随着触摸屏、３D面板等多功能化和表示范围的扩大、因细长化
的不多发展、小IC也不断增加。
Pitch14μm以下的IC上需要４μm的实装精度。
高精度实装技术
・因有高画质相机（２台），通过Aligment及精密回转台实现高精度
搭载（搭载精度２μm）
・通过彻底的研究震动对策、强度解析、实装工艺而开发的高强度
柱・高强度压头实现实压后的精度４μm（３σ）
・可以调整实压时的ＡＣＦ的反应画像
・从接触IC到Pick・up前的IC位置通过图像识别、幅度为０．５ｍｍ
的小IC也可以准确安装
【细长・小IC化】
高速实装
・因２ cell同时运送、４Head实压的构成是最合适，可实现
４sec/chip以下。
控制技术
・因用１个CPU控制整个装置、仅以输入产品数据就可以完成大
部分实装参数的设定。
・图像处理采用高画质的彩色相机、因可以登陆复数图像也可以
对应Mark的脏污，色差。
・对修理工件等Mark不良的工件也可以通过手动Aligment功能进
行实装。
・装备５台CCD相机
其它特征
・在１个Panel上可以实装２种IC。（但是仅限在一边）
・供给IC可以选择Face・up／Face・down。
・为了对应细长面板粘贴ACF的精度也很优良。
粘贴ACF后检查相机是标准装备
ACF Tape也可以对应到１ｍｍ幅度
・没有使用易产生灰尘的Cable duct。
・供给IC部分・ACF Tape部分上配置高性能的离子防静电的标准装备。
・交换Tool也采用一键式，在提高生产效率上做出贡献。
・与端子清洗机也可以In-Line连接。
・也可以构筑端子清洗机→COG→FOG的一线式生产体系。
