大功率LED集成模组COB硅胶,大功率LED模组封装胶

 
 
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发货 广东广州市付款后3天内
库存 1000千克起订1千克
品牌 K-Touch
型号 大功率
规格 双组份
过期 长期有效
更新 2012-10-24 15:15
 
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广州凯通吉化工科技有限公司

企业会员第13年
资料未认证
保证金未缴纳
详细说明

一、产品特点
l   高透光性以及中等硬度,优异的电气绝缘性和良好的密封性
l   优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用。
l   与金属以及塑料(特别是PPA)良好的粘接性能。

二、用途
适合集成&模组封装
三、技术参数
特征
性能指标
A
B
固化前
外观
无色透明液体
无色透明液体
粘度(cps 厘泊)
3300
2200
密度(g/cm3
1.03
1.03
推荐
工艺
混合比例(重量比)
100:100
混合后粘度(25℃,cps)
2600
室温可使用时间
360 min
最佳固化条件
80℃/60min + 150℃/2Hr
固化后
比重(25℃)
1.01
硬度shore-A
65
延伸率(%)
80
针入度(1/10mm)
/
折光率
1.43
透光率@450nm
95%
三、注意事项
l   固化条件:    初步烘烤:80℃*60分钟    长烤:150℃*2 小时
l   PPA容易吸湿,生产时容易产生气泡,因此,封装前必须将支架进行除湿处理,150℃*1小时,烤后再封装。
四、使用工艺
1、将等量的B组份加入等量的A组份中,使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
2、抽真空,在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟,排尽气泡后注胶,注完胶后室温放置半小时
3、放入烘箱中加温固化,最好在上述推荐的最佳固化条件下固化,使产品具有最佳性能(需在可使用时间范围内使用,避免配好的胶料浪费)
五、注意事项
1、基板上的潮气也会导致气泡的产生,在点胶封装前,须采用加热或者其他的方法除去基板上的潮气。
2、倒出来的胶料尽量不要倒回瓶内,避免倒错和污染瓶中未使用的胶料。
 3、本品在混合搅拌时会产生气泡,为了尽快去除气泡,使用前需要抽真空排泡。
 4、大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧
5、胶料的固化速度与温度有关,温度越低固化速度越慢。
6、某些材料,抑制胶水的固化,下列材料需要格外注意:
l   有机锡及有机锡的化合物,含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
l   硫,聚硫,聚砜或其他含硫材料
l   胺,氨基或其他含胺材料
l   不饱和烃类增塑剂
六、储存事项
    1、常温、避阴保存(存储温度在25℃以下,避免阳光直射)
 2、远离热源及光源。
七、包装
    1KG / 组 (A / 500 ;B / 500
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