不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针点胶，压印,针筒点胶。
产品参数：
黏度pas：12pas
工作时间:7200min
化学成份:epoxy
外观:透明浅蓝
比重:25oc1.1g
玻璃化温度:tg108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件:170℃*60min
应用:适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接
工作时间:7200min
化学成份:epoxy
外观:透明浅蓝
比重:25oc1.1g
玻璃化温度:tg108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件:170℃*60min
应用:适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接
