BN100散热硅胶片系列是高性能导热材料，用于LED灯饰/PCB板/铝基板等起降低工作温度的导热作用。低热阻及较高性价比，广泛用于光电行业、大功率LED灯饰、PCB板及散热片之间，是解决大功率LED灯饰导热、散热问题的首选材料。
•特性
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率
可提供多种厚度选择
满足ROHS及UL的环境要求
•规格
基本尺200mm*400mm，330mm*330mm,可依使用规格裁成具体尺寸
厚度：0.5-15mm
•技术参数
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测试项目 |
测试方法 |
单 位 |
HCP100测试值 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.5~13.0 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
25±5 |
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耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-CM |
1.0*10^11 |
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耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
6 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1．0 |
