陶瓷激光打孔、切割的详细描述：
运动平台 250mm×250mm（可定制）
影像系统 同轴CCD影像系统
加工尺寸 最窄线宽 5um
最小孔径 50um
最大径深比 1:5
加工速度 钻孔 3s（99.6%Al2O3 Thickness0.381mm Φ0.2mm）
切割 5mm/s（99.6%Al2O3 Thickness：0.381mm）
）运用脉冲激光，严格控制加工过程中的热效应。并且能够根据CAD图形进行各种异型加工，定位、加工便捷，效率高。尤其适合一些微细加工（微孔、微槽等）。
2）苏州德龙激光自主开发生产的陶瓷激光精细加工系统，已经在薄膜电路、射频电路等领域得到了一定的应用。作为非标产品，更可以根据客户具体需求进行灵活的系统设计。
3）随着工业生产对加工效果要求的进一步提高，激光将越来越多的应用于陶瓷加工。
影像系统 同轴CCD影像系统
加工尺寸 最窄线宽 5um
最小孔径 50um
最大径深比 1:5
加工速度 钻孔 3s（99.6%Al2O3 Thickness0.381mm Φ0.2mm）
切割 5mm/s（99.6%Al2O3 Thickness：0.381mm）
）运用脉冲激光，严格控制加工过程中的热效应。并且能够根据CAD图形进行各种异型加工，定位、加工便捷，效率高。尤其适合一些微细加工（微孔、微槽等）。
2）苏州德龙激光自主开发生产的陶瓷激光精细加工系统，已经在薄膜电路、射频电路等领域得到了一定的应用。作为非标产品，更可以根据客户具体需求进行灵活的系统设计。
3）随着工业生产对加工效果要求的进一步提高，激光将越来越多的应用于陶瓷加工。