无铅焊锡膏

无铅焊锡膏的优点主要表现为残留物极少，焊锡粉末小，极少发生锡球；连续印刷时可获得稳定的印刷性，有良好的可焊性和润湿性；可获得如同锡铅合金同样的回流焊接面，适用于无铅元器件的装贴；具有良好的印刷沈积量与低坍塌性、耐重复印刷，满足高分辨率的印刷需求，可印至0.25mm的圆形和0.2mm间距的焊盘；回焊后优异的抗空洞性，实现高良率与高耐用性的成品，并且能以更合理、有竞争力的价格嘉惠国内厂商。适合半自动和自动印刷。
无铅焊锡膏的成分及熔点：
1.Sn64Bi 35Ag1 178℃
2.Sn42Bi58 138℃
3.Sn99Ag0.3Cu0.7 222℃
4.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217℃