CY-5005A/B SMD封装硅胶
一、产品简介
CY-5005A/B 是加成型有机硅胶，固化后有非常良好的粘接力和韧性，可以迅速吸收封装过程中由于高温循环引起的内应力，有效的保护晶片和焊接金线；非常适合贴片SMD LED 的封裝。
CY-5005A/B 具有以下优点：
1. 与 PPA 支架非常良好的粘结性
2. 优良的耐紫外线和耐高温性
3. 低光衰、顺利通过260℃ 回流焊、良好的耐高低温性（固化后可在
− 45℃～300℃长时间使用）。
二、固化前参数:
|
Unit
|
CY-5005A
|
CY-5005B
|
|
|
外观
|
无色透明液体
|
透明微浊液体
|
|
|
粘度（t=0）
|
mPa.s
|
2900
|
3500
|
|
比重（25℃）
|
g/cm3
|
1.03
|
1.0
|
|
混合比例
|
重量比
|
100
|
100
|
|
混合粘度 (t=0)
|
mPa.s
|
3300
|
|
|
混合折射率(ND25)
|
1.43
|
||
|
使用时间
|
8 hours
|
||
|
固化工艺
|
1 小时@90℃ + 4 小时@150℃
|
||
三、固化后参数：
|
Unit
|
CY-5005A/B
|
备注
|
|
|
硬度
|
Shore A
|
70
|
|
|
％ 透射率
|
98
|
450 nm@1 mm 厚
|
|
|
％ 伸长率
|
69.5
|
100х10х3mm
|
|
|
击穿电压
|
KV/mm
|
＞20
|
|
|
折射率(633nm)
|
1.43
|
||
四、使用工艺:
1、支架预处理：支架封装前最好能进行高温除湿干燥处理，以获得更好的粘结性。
2、准确称量A/B 硅胶，按重量比1:1 进行配胶，配胶容器选择圆形。
3、按同一时针方向进行搅拌，做到充分搅拌均匀。
4、真空脱泡到无气泡为止，脱泡时可多次放气可减少脱泡时间。
5、点胶固化：点胶后按1 hours@90℃ + 4 hours@150℃ 进行烘烤固化。
6、建议：配好的荧光粉的A/B 胶建议在 1 个小时内使用完，应防止久置引起荧光粉沉降。
五、包装及存储:
1、CY-5005A/B 的包装为500 克/瓶，保质期为 5 个月（从生产之日计算）。
2、通风、干燥、避光存储。
六、注意事项:
1、胶水取用后，立刻拧紧瓶盖，要尽量减少和空气的接触时间。
2、本产品使用时必须避免接触到以下可能会影响固化的物质
l 有机锡和其他有机金属化合物
l 含有机锡催化剂的物质
l 硫、聚硫化物、聚砜类和其他含硫物质
l 胺、聚氨酯橡胶或其他含氨物质
l 不饱和烃增塑剂
l 某些助焊剂的残留物质
3、本产品属非危险品，如不慎溅入眼和身体，请用大量清水清洗，必要时请去医院接受治疗。
