无螺旋桨-搅拌实例
全球同容量最小型搅拌除(脱)泡机,重心优化设计,极高设备稳定性
安装有高速风扇,独特的气流设计,有效控制材料温度
高档光亮银金属外壳,更安全,更坚固,更稳定
多样化编程,参数灵活设置,自如应对各种材料
可调平衡设计,少量材料也可搅拌、除泡(脱泡)
产品彩页
性能特点:
Ø 全球同容量最小型搅拌除(脱)泡机,重心优化设计,极高设备稳定性;
Ø 主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域,如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶,RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等等,从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌、除泡、脱泡均可;
Ø 最优化自转公转比率设计,能使荧光粉等比重较重的材料均匀分散于低粘度的硅胶树脂中,而不发生沉淀;
Ø 超高搅拌速度(2000rpm),超强搅拌力(大约500KG),高黏度材料瞬间即可搅拌均匀;
Ø 超强离心除泡(脱泡)能力,能除去(脱去)微米级气泡;
Ø 无螺旋桨,非接触式搅拌:(1)精确控制材料配比,提高产品质量;(2)无需清洁浆、叶片,提高生产效率;(3)避免材料残留浪费,降低生产成本;
Ø 独特的离心除泡(脱泡)方式:(1)区别于传统静态真空箱除泡脱泡方式,材料不会膨胀喷溢,无需专人监控;(2)大幅缩短时间并有效去除容器底部气泡(3)搅拌、除泡(脱泡)程序同一容器自动完成,中途无需转移;
Ø 安装有高速风扇,独特的气流设计,全金属外壳,对设备及搅拌材料进行控温;
Ø 9组程序5个步骤,分步高低速搅拌、除泡(脱泡),精确控制材料的温度、粘度,在保护材料固有特性的基础上达到理想的混合效果;
Ø 多样化编程,参数灵活设置,自如应对各种材料:(1)不同材料参数独立存储(2)无需重复设定,断电存储功能;
Ø 产品均一化:高精度控制电路,杜绝因人而异造成的产品质量不同;
Ø 适用于医疗、工厂、大学、研发等机构:(1)搅拌、除泡过程可量化,实验数据记录后统计分析可行性;(2)独有离心除泡功能,一机多用,小型省空间,便于搬运;(3)市电电压220V直接接入,无需外接变压器,消除安全隐患;
Ø 可调平衡设计,少量材料也可搅拌、除泡(脱泡),最适于利用少量材料反复进行研究、开发的项目;
Ø 高安全性:(1)优异的动态平衡设计,高速旋转无共振;(2)源自德国配件及技术,全面的安全报警功能;
Ø 采用德风Thefom官方直销模式(类似戴尔IT),超高性价比以及贴心售前售后服务让用户使用无忧;
Ø 德国FOM资深专家作为技术支援,为客户提高最安全、灵活和简单的搅拌除泡解决方案;
Ø 标准容量:300ml,310g
Ø 颜色:高档光亮银
Ø 外观尺寸:长320mm,宽300mm,高410mm(约25kg)
Ø同种性能设备:The friend of material,材料之宝,A300D,A300V,日本THINKY ,ARE310,
ARE250,ARV310,ARV310LED,Malcom,UNIX,KURABO