详细说明
淳昌贴片封装硅胶，为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（贴片封装）。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用。
未固化特征
产品/名称C-3360-AG-3360-B
外 观 Appearance透明液体 透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s)60003000
混合比例 Mix Ratio by Weight100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed4500
可 操 作 时 间 Working Time>6 小时 25°
固化条件（H）100C°× 1h + 150C°× 3h
固化后特征
产品/名称CG3360-A/B
硬度 Hardness（Shore A）65
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）>3.0 拉力测试
抗弯强度（N/mm2）25
弹性模量 MPa1400
击穿电压（KVmm）>19
折光指数 Refractive Index1.41
透光率 Transmittance（%）400nm97%(2mm)
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm1.0×10?
热膨胀系数CTE（ppm/°C）250ppm
固化后收缩率约4%
使用指引
1. 使用比例： CG3360A 1 份 CG3360B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
使用方法
A 100 份中添加 B 100 份后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现象，将第一段烘烤温度从100℃降低到80℃，时间从1小时改为3小时可得到改善。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmHG 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事 先通过加热去除水分。
按客户要求快速配方：
淳昌生产各种各样的 LED封装胶 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度。
