产品简介
导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击.
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃）不同型号温度范围有差别，耐热，高温下不会干涸,不熔化.
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响.
三、用途：
提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命，广泛应用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.电脑CPU，GPU（显卡芯片）与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
