一、 产品描述
日本住友T3007-20导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，T3007-20系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。本产品具有极高的粘接强度（高推力），能极好的粘住芯片。
二、 产品技术参数
粘度@25℃，（cps） 20000~25000
导热系数，W/m.K 3.0
剪切强度 25oC , 59.8
三、 使用方法
推荐固化条件 150℃ 60-90min
四、 储存有效期
工作寿命@25℃ 48 Hrs
储存寿命@-20℃ 6个月
五、 包装规格：200克/瓶
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