适用于LED路灯电源，一般电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；及汽车电器和各种电子电器的灌封。
四、 使用方法
1.称量：准确称量A、B组份（称量前将A、B组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中）；A组分和B组分应以1：1（重量）的比例充分混合。
2.混胶：将B组份加入到A组份中搅拌，混合均匀，胶料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备，手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；
3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除夹带空气；
4.浇注：把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥）。
5.固化：将灌封完的零件室温或加热固化。在室温条件下，混合后的胶体随着时间延长，粘度会逐渐增加，在40--60分钟内粘度会增加一倍。
