TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强
详情可登陆：www.ziitek.com
或电话咨询：13357218287 谢小姐 QQ：2468071058
|
TIF™100-U系列特性表 |
||||
| 颜色 |
蓝色 |
Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 |
*** | 10mils / 0.254 mm |
0.55 |
| 20mils / 0.508 mm |
0.82 |
|||
| 比重 |
2.10 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
1.01 |
|
40mils / 1.016 mm |
1.11 |
|||
|
热容积 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
1.27 |
|
60mils / 1.524 mm |
1.45 |
|||
| 硬度 | 10 Shore A | ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
1.61 |
|
80mils / 2.032 mm |
1.77 |
|||
| 抗张强度 |
40 psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.91 |
|
100mils / 2.540 mm |
2.05 |
|||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
2.16 |
|
120mils / 3.048 mm |
2.29 |
|||
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
2.44 |
|
140mils / 3.556 mm |
2.56 |
|||
| 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
2.67 |
|
160mils / 4.064 mm |
2.77 |
|||
| 体积电阻率 | 4.0X10" Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
2.89 |
|
180mils / 4.572 mm |
2.98 |
|||
| 防火等级 | 94 V0 |
equivalent UL |
190mils / 4.826 mm |
3.05 |
|
200mils / 5.080 mm |
3.14 |
|||
|
导热率 |
1.5 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D54 |
