产品特性:
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF™400系列特性表
颜色
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶***
10mils / 0.254 mm
20mils / 0.508 mm
比重
ASTM D297
ASTM C351
硬度
25 Shore A
ASTM 2240
抗张强度
ASTM D412
使用温度范围
-50 to 200℃
击穿电压
>1500~>5500 VAC
ASTM D149
介电常数
10.2 MHz
ASTM D150
体积电阻率
7.3X10"
Ohm-meter ASTM D257
防火等级
94 V0
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470