安装要求
电压 100\115\200\208\220\230\240
VAC单相50/60 Hz ±3Hz
最低气压 65 psi (142 liters/min. @4.6kg/㎝2)
作业环境 59℉ – 86℉ (15℃-30℃)
材料载取能力
框架长度 3.5 to 10.5 in. (90 to 267 mm)
框架宽度 0.60 to 3.5 in. (15.2 to 88.9 mm)
框架厚度 0.004 to 0.035 in. (0.10 to 90 mm)
晶体基座凹槽距离 Up to 0.090 in. (2.3 mm)
晶体基座凹槽距离 Up to 0.090 in. (2.3 mm)
晶体座落间距 0.1 to 3.5 in. (2.5 to 90 mm)
导脚间距0.0026 in. (66 um) with 1 mil (25 um) wire
导脚宽度 0.0016 in. (40 um) with 1 mil (25 um) wire
最小导脚宽度 1 mil (25 um)
料盒尺寸
宽度 0.7 to 3.375 in. (20 to 95.3 mm)
长度 5.00 to 10.75 in. (127 to 273 mm)
高度 2.0 to 7.0 in. (50 to 178 mm)
槽沟间距 0.050 to 1 inch (1.27 to 25 mm)
最大重量 10 pounds (4.5 kilograms)
晶体特征
最小的晶体尺寸 45umX45um
旋转角度 +/- 5 degree @ default box size of 0.5 mm x 0.5 mm)
最大倾侧 +/- 0.0024 in. (60 um) corner-to-corner
光学及影像系统
影像系统 电子式双倍率光学镜头
辨识电眼数目 300组
焊线能力
焊点高度差 0.030 in. (0.75mm)
最高焊线数能力 2000条线（因版本不多而有所差异）
焊线区域 2.0 in x 2.5 in. (50.8 mm x 58.4 mm)
线径 0.8 mil (23 um) to 1.3 mils (33 um)
线弧最大长度 0.300 in. (7.6 mm)（选择LOOP不同而有所差异）
焊点位置偏移量 ± 5 um
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