| 规 格 书 | ||
| 型号：JP-COB-2121-36 | ||
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产品特点 | |
| 1.高导热性，可以提高半导体芯片的工作效率，延长使用寿命。 | ||
| 2.膨胀系数接近硅，有优异的耐冷热循环性能。 | ||
| 3.铜层抗剥离强度高，电流导通能力强。 | ||
| 4.有较低的热阻，高温环境下稳定性佳。 | ||
| 5.高绝缘强度，保障人身安全和设备的防护能力。 | ||
| 产品名称 | JP-2121-36 | |
| 外形图 | ||
| 零件尺寸（mm） | 20.6×20.6 | |
| 整版规格（mm） | 89.6×68.4 | |
| 整版数量（片) | 12 | |
| 瓷片厚度（mm） | 0.38 | |
| 覆铜参数（mm） | 双面覆铜：正面：0.1；背面：0.1 | |
| 表面镀层厚度（μm） | 正面镀金：0.075-0.1；背面镀镍：1～7 | |
| 阻焊剂（颜色） | 白色 | |
| 瓷片介电强度（ＫＶ／mm） | ≥14 | |
| 绝缘电压 （VAC（.RMS）） | ≥3000 | |
| 抗拉强度 （kN/cm2） | ≥5 | |
| 抗剥强度 （N/mm） | ≥6 | |
| 导热系数λ （W/m·K） | 50 | |
| 热膨胀系数 （1×10-6/℃） | ≤7.4（50～200℃） | |
| 适应温度范围 （℃) | -40～+850 | |
| 氢脆变温度 （℃） | 400 | |
| Al2O3含量 （ %） | ≥96 | |
| 封装功率 | 15W--36W | |
| 使用领域 | 工矿灯，投射灯，路灯，庭院灯，泛光灯等 | |
