DJ-8565A/B高折贴片胶
产品概述
DJ-8565适用于要求高光通量各类3528、5050、3014贴片产品封装。产品对PPA 以及铝基板镀银层粘结性能好，封装后产品具有高折光率、高透光率、高聚光度和稳定的色温性能。
特 点
1、粘接力强，电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脱泡，耐热，耐水，透气性好；
3、透光率高，耐候性佳耐黄变老化性质佳，可在-50-250℃下长时间使用；
4、本产品的各项技术指标经300℃、15天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。
物理性质及技术数据
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DJ-8565A |
DJ-8565B |
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固化前性能 |
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外观 Appearance |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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粘度 Viscosity (mPa.s) |
9000 |
1500 |
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混合比例 Mix Ratio by Weight |
1:1 |
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混合粘度 Viscosity after Mixed |
5500 |
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可操作时间 Working Time |
<8h@ 25℃ |
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固化后性能 （固化条件：80℃/1h+150℃×3h） |
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硬度 Hardness（Shore A） |
65 |
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拉伸强度 Tensile Strength（M Pa） |
>4.0 |
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断裂伸长率 Elongation（%） |
>160 |
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折光指数 Refractive Index |
1.52 |
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透光率Transmittance (450nm、2mm) |
100% |
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体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 |
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热膨胀系数CTE（ppm/℃) |
230 |
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操作说明
1、取本产品按质量比A：B=1：1配比，将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后于真空机内抽真空脱泡10min左右。
2、为保证可操作性，请混合后8H内用完。
3、 将待封装的芯片支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、加热固化，典型的固化条件：80℃/1h+150℃×3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证在150℃条件下固化2h以上。
包装规格 A组分：0.5kg B组分：0.5kg
储 存 原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、避免阳光直射；常温25℃保质期6个月，20℃以下保质期可适当延长。
注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
2、A、B组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封避免接触空气中的湿气。
3、DJ-8565A/B为加成型有机硅纳米硅树脂,须避免接触N、P、S、乙炔基、多乙烯基与过氧化物及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
4、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
5、抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
6、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
7、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始逐渐温和加热以赶走气泡、
8、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度，以提高交联情况
提 示 此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估。
