Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。最大的优势在于：胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；减少生产过程中的浪费和降低生产成本，被广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，
而且其纯度高，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶,能提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本 。
主要参数：
填充类型：银 >80%
粘度：8000 cPaS
工作时间：@
保存时间：@
推荐固化条件：@
剪切强度： 570 kpsi
tg :
运用： LED灯、 PA模型 、IC封装
