KS-S200
星型匀胶显影机
适用于0.25 m工艺制程的匀胶、显影及BCB、Bumping、Polyimide等特殊工艺制程。
1. 结构紧凑，占地小。
2. 高精度多轴联动双臂机器人取送晶片，稳定可靠。
3. 封闭式结构，模块化设计，灵活配置。
4. Windows、图形化动态操作界面，操作方便。
5. 加工程序编制灵活，多种工艺参数监控报警，历史记录完备。
技术指标：
晶片尺寸：Ф100mm～Ф200mm
PR粘稠度：低粘度<100cp / 高粘度<10,000cp
主轴转速：Max.6,000rpm
加 速 度：Max.50,000rpm/s
匀胶单元：Max.4个独立滴胶嘴
显影单元：柱状/雾状两种喷嘴
热盘单元：渐近式烘焙，50℃-180℃
冷盘单元：电子制冷
可选单元：FFU，THC，AD etc.
外型尺寸：H1900×W1500×D1400 (mm)
