推广 热搜: led灯珠  LED日光灯  LED显示屏  led灯  led  LED路灯  LED模组  led灯条  LED芯片  驱动 

钨铜合金大功率LED散热衬底(substrate)

点击图片查看原图
 
品牌: Raremetal/瑞钼特
规格: 2寸、4寸、6寸、8寸
单价: 面议
起订: 10 片
供货总量: 1000 片
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-03-14 13:11
浏览次数: 1836
询价
 
公司基本资料信息
详细说明

   钨钼铜合金衬底具有仅次于SiC衬底的导热率,但是成本却远低于SiC。并且钨铜合金具有耐高温、低膨胀系数、比热容高、机械加工性能好、容易制成镜面等优点,是大功率LED芯片散热衬底的优良选择!



材质
Composition
W: 85±1 wt%; Cu: balance W: 89±1 wt%; Cu: balance
Item 2 inch 4 inch 5 inch 6 inch 2 inch 4 inch 5 inch 6 inch
直徑
Diameter (mm)
50.8 mm
2 inch
101.6 mm
4 inch
127 mm
5 inch
152.4 mm
6 inch
50.8 mm
2 inch
101.6 mm
4 inch
127 mm
5 inch
152.4 mm
6 inch
厚度
Thickness (μm)
100~200
±10
100~200
± 10
100~200
± 10
100~200
 ± 10
100~200
±10
100~200
 ± 10
100~200
± 10
100~200
± 10
供货状态
Delivery State
退火态; Annealed
表面状态
Surface State
轧制表面, 类镜面,磨光表面,电镀表面,(按照客户要求).
Rolled surface,like mirror surface,grinding surface,plating surface. (according to the buyer's required)
表面粗糙度
Surface roughness, Ra (μm)
0.04~0.1
平面度
Flatness (μm)
20~50 50~80 80~100 100~150 20~50 50~80 80~100 100~150
TTV
Total Thickness Variation(μm)
2~15
密度
Density (g/cm3)
16.25~16.50 16.75~17.00
相对密度
Relative Density %TD
>99%
热膨胀系数 Coefficient of Thrmal Expansion(10-6/K) 5.4~5.8 5.2~5.6
热导率
Thermal Conductivity (W/mK)
180~200 170~190
比热容
Specific Heat Capacity (J/kgK)
175 155
维氏硬度
Vickers Hardness (HV10)
230~350 250~380

更多>本企业其它产品
钨铜合金大功率LED散热衬底(substrate) 钼铜合金大功率LED芯片散热衬底 钨铜合金半导体封装材料 钨合金射线屏蔽材料
0相关评论
网站首页  |  关于我们  |  联系我们  |  使用协议  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  RSS订阅  |  违规举报