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钼铜合金大功率LED芯片散热衬底

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品牌: Raremetal/瑞钼特
型号: Mo-Cu
规格: 2寸、4寸、6寸
单价: 面议
起订: 10 片
供货总量: 1000 片
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-03-14 13:11
浏览次数: 1786
询价
 
公司基本资料信息
详细说明

  钨钼铜合金衬底具有仅次于SiC衬底的导热率,但是成本却远低于SiC。并且钨铜合金具有耐高温、低膨胀系数、比热容高、机械加工性能好、容易制成镜面等优点,是大功率LED芯片散热衬底的优良选择!

材质
Composition
Mo: 85±1 wt%; Cu: balance W: 80±1 wt%; Cu: balance
Item 2 inch 4 inch 5 inch 6 inch 2 inch 4 inch 5 inch 6 inch
直徑
Diameter (mm)
50.8 mm
2 inch
101.6 mm
4 inch
127 mm
5 inch
152.4 mm
6 inch
50.8 mm
2 inch
101.6 mm
4 inch
127 mm
5 inch
152.4 mm
6 inch
厚度
Thickness (μm)
100~200
±10
100~200
± 10
100~200
± 10
100~200
 ± 10
100~200
±10
100~200
 ± 10
100~200
± 10
100~200
± 10
供货状态
Delivery State
退火态; Annealed
表面状态
Surface State
轧制表面, 类镜面,磨光表面,电镀表面,(按照客户要求).
Rolled surface,like mirror surface,grinding surface,plating surface. (according to the buyer's required)
表面粗糙度
Surface roughness, Ra (μm)
0.04~0.1
平面度
Flatness (μm)
20~50 50~80 80~100 100~150 20~50 50~80 80~100 100~150
TTV
Total Thickness Variation(μm)
2~15 (15Cu85Mo);  2~12 (20Cu80Mo)
密度
Density (g/cm3)
9.87~9.99 9.80~9.95
相对密度
Relative Density %TD
>99.3% (15Cu85Mo); 99.5% (20Cu80Mo)
热膨胀系数 Coefficient of Thrmal Expansion(10-6/K) 5.6~6.0 5.8~6.98
热导率
Thermal Conductivity (W/mK)
187~240 215~300
比热容
Specific Heat Capacity (J/kgK)
300 320
维氏硬度
Vickers Hardness (HV10)
160~260 145~280
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