详细说明
产品描述 专门设计用于IC芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。 特性 无溶剂，高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度。 胶液性能 固化前性能 EXBOND 8280C 测试方法及条件
填料类型
银
-
粘度
11000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数
5.5
0.5 rpm粘度/5 rpm粘度
工作时间
24 hr
25℃，粘度增加25%
贮存时间
1 year
-40℃ 固化条件 EXBOND 8280C 测试方法及概述
推荐固化条件
3-5℃/min升温至175℃+1 hr@175℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
可选固化条件
1 hr@175℃或2 hr@150℃
固化失重
5.5%
TGA 固化后性能 EXBOND 8280C 测试方法及概述
离子含量
氯离子<20 ppm 钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
125℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
40 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
140 ppm/℃
热失重
0.3%
TGA, RT~300℃
拉伸模量
-65℃
4400 MPa
DMTA, ISO 6721-5
25℃
3800 MPa
150℃
2100 MPa
250℃
403 MPa
热传导系数
2.6 W/ m·K
激光闪射法，121℃
体积电阻率
1×10-4Ω·cm
4点探针法
芯片剪切强度
25℃
25 kgf/die
3 mm×3 mm硅片，Ag/Cu引线框架
260℃
1.0 kgf/die
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
