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产品技术参数表
QSil 553
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性
能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
100% 固体 – 无溶剂 长的操作时间
低模量 好的延伸性
UL-94V-0 认证
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >100 分钟(最大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15 分钟；100℃下30 分钟；80℃下75 分钟；23℃下24 小时
固化后物理性能 (150℃下15 分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 40
张力, psi 250
抗拉强度, % 240
热膨胀系数℃ 24×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 45
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能
绝缘常数KHz 3.08
绝缘强度V/mil 490
耗散因素KHz 0.009
体积电阻率 Ohm-cm 4.02×1014
使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中
滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。材料一旦混合后有120 分钟
的操作时间。
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境
中，产品有效期为12 个月。
