产品名称：高导热MCPCB
产品型号：MCPCB_MTH_01
产品特性：
• 铜基板或铝基板
• 热通路填锡，无绝缘层
• 低热阻
• 可软硬板结合
• 可多层电路
• 适用于高功率LED
产品型号：MCPCB_MTH_01
产品特性：
• 铜基板或铝基板
• 热通路填锡，无绝缘层
• 低热阻
• 可软硬板结合
• 可多层电路
• 适用于高功率LED
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型号
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MCPCB_MTH_01
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热通路特性
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填锡，Thermal Pad与基板间无绝缘层
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基板类型
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铝基板、铜基板可选
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基板厚度
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0.5~3mm
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导热系数
(W/mK) |
纵向
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TBD
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扩散
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TBD
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软硬结合板
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可以
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电路层数
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单层 or 多层
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完成板厚
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0.5~3mm
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厚度公差
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±10%
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机械钻孔孔径
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0.25~6mm
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电路层铜厚
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1/2~4 OZ
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表面处理
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喷锡、沉镍、沉金、镀金
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通断路测试电压
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50-300V
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短路电阻
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2Ω~8000Ω
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开路电阻
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5Ω~250Ω
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铜线抗剥强度
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≥1.1N/mm
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阻焊硬度
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≥6H
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