LED软灯条胶水 LED灯条灌封胶
产品特点：
双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。本有机硅固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。灌封胶有机硅灌封胶
双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。本有机硅固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。灌封胶有机硅灌封胶
用途：
本有机硅灌封胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有良好的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。本有机硅灌封胶适用于背光源、LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能：
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性 能 指 标
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固
化
前
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外 观
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A：无色透明流体 B：无色透明流体
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粘度（25℃，mPa·s）
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A：1000～2000 B：5～10
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相对密度（25℃，g/cm3）
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1.00～1.05
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混合比例（重量比）
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A:B=100:10
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可操作时间（25℃，min）
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60～90
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混合后粘度（25℃，mPa·s）
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1000～2500
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初步固化时间（25℃，h）
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5～6
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完全固化时间（25℃，h）
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24
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固
化
后
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邵氏A硬度（24h）
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15～25
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剪切强度（MPa）
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≥0.5
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导热系数（w/m·k）
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0.15
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体积电阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介电强度（kv/mm）
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≥20
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介电常数(100KHZ)
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2.9
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电损耗角正切(100KHZ)
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1.0～3.0×10-3
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使用方法:
1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作情况适当调节。
2. 搅拌 将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后，B组分必须立即密封良好。
3. 浇注 把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化 灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
2. 搅拌 将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后，B组分必须立即密封良好。
3. 浇注 把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化 灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
注意事项：
（l）组份 A长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
（3）配胶比例根据实际情况可以控制在100：10±1，增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时间时必须先做好实验后决定增减。如过量减少可能会影响混合胶不凝固，或过量增加会影响胶体不佳（如裂胶或有气泡等）的现象。
（4）环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
（5）在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净。
（6）配制完成后，剩余的胶料必须立即重新密封良好。且过量调配好的胶液勿倒入剩余胶料容器中。
（7）灌封一般低压电器可以不脱泡，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
包装、贮存及运输：
（1） 本有机硅灌封胶分A、B组份分别包装：25KG/套(A组份20KG+B组份5KG)。
（2） 本有机硅灌封胶贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。
（3） 本有机硅灌封胶在密封状态及室温环境下有效贮存期为六个月。超期复验，若符合标准，仍可使用。
（4） 本有机硅灌封胶按非危险品贮存和运输。
（3） 本有机硅灌封胶在密封状态及室温环境下有效贮存期为六个月。超期复验，若符合标准，仍可使用。
（4） 本有机硅灌封胶按非危险品贮存和运输。
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助
