散热石墨膜是一种很薄的LGS，综合性质的导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。散热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，这种材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导，具有很高的导热性能，是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。除了传统方法之外，散热石墨膜是提供散热管理/在有限区域内功率器件散热或者提供辅助功率器件散热的理想材料。
石墨散热膜特性：
1.极佳的导热系数:700-1300 w/(m-k)(相当于铜的2到3倍，铝的3到5倍)
2.比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)
3.柔软且容易裁切(可反复弯曲)
4.低热阻
石墨散热膜应用：
散热石墨膜广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED，MID,移动电话；DVD；数码相机；电脑及周边设备；传感器；半导体生产设备；光纤通信设备等电子产品！
目前的散热片材料仍以铜及铝两种材料为主，铜的导热系数是铝的约1.8倍，密度则约是3倍，换句话说，同样体积、面(材积)的散热片，铜的重量是铝的3倍。所以，虽然铜的导热系数佳，但若散热片全采铜合金制造时，恐有重量过重之虞。然市场上大部份的散热片材料为铝，因为铝具备热阻抗低、重量轻、成本低的特性。铜也用在散热片，虽然热阻抗更低，但是成本较高、重量较重的特性，造成少有应用产品采用铜材料。
然就导热性能而言，散热片的材质无疑是最重要的因素，而散热片原则上可用多种材质制成。导热性是其中一个重要成因之一，统计发现石墨是最好的导热材料。这种材料有着平面内两维热传导性，可以能够制作出高达500 W/mK，而让厚度方向的第三维传导性在6-10 W/mK的范围内。传统散热材料，例如铝和铜，向所有方向传热效率相同，但由于高接触阻力，他们不能有效地进行组分之间传热。另外石墨材料的重量通常比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80%。
