规格：0.８mil
应用领域：LED，IC bonding wire process
Min.订量：10ROLL
质量优势：
台湾唯一采用全制程
最新型生产技术
添加配方开发能力(美、日、台技术整合)
可提供客制化的能力—特殊的线径范围 从原料到成品—更佳的掌控更稳定的特性
配方开发—熔炼分析验证
最新的拉线技术— 细线径与高强度兼顾
产品优势：
2. 对可见光的反射率高达90%,居金属之冠,所以在LED应用有增光效果.
3. 对热的反射或排除也居金属之冠,因此可降低芯片温度延长LED寿命.
4. 耐电流大于金和铜.(~105%)
5. 比金线好管理(无形损耗降低)),银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短)
6. 打线一样容易，银线熔点比金线低,因此EFO电流或时间须比金线稍低.
7. 专业团队专家研发，进口机台全套全流程生产.
